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VIEW MicroLine 300

VIEW MicroLine 300

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VIEW MicroLine 300
MicroLine 300 关键尺寸的自动化光学测量系统 MicroLineTM 300是一款高性能测量晶圆、光罩、MEMS和其他微加工设备等关键尺寸的自动化测量系统。该系统配备了高质量光学显微镜和精密移动平台,可对200mm的晶圆上0.5µm到400µm的特征尺寸进行全自动的精密视场测量。

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VIEW MicroLine 300 MicroLine 300 关键尺寸的自动化光学测量系统 MicroLineTM 300是一款高性能测量晶圆、光罩、MEMS和其他微加工设备等关键尺寸的自动化测量系统。该系统配备了高质量光学显微镜和精密移动平台,可对200mm的晶圆上0.5µm到400µm的特征尺寸进行全自动的精密视场测量。 

VIEW MicroLine 300 技术规格:

- 测量行程: 200 x 200 x 25mm (XYZ)

- 平台运行: 交叉滚轴手动同轴定位和快速释放

 视场内的测量精度: 0.010µm (用100x物镜)

- 特征尺寸: 视场内0.5µm - 400µm

- FOV测量重复性: <0.010µm on wafers (用100x物镜)<0.005µm on photomasks (用100x物镜)

- 照明: 石英卤素灯, 反射光自动照明

- 低噪音CCD VGA格式摄像头

- 图像处理60帧每秒格:

- 测量行程: 200 x 200 x 25mm (XYZ)

- 平台运行: 交叉滚轴手动同轴定位和快速释放

- 视场内的测量精度: 0.010µm (用100x物镜)

- 特征尺寸: 视场内0.5µm - 400µm

- FOV测量重复性: <0.010µm on wafers (用100x物镜)  <0.005µm on photomasks (用100x物镜

     

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